| 主營產(chǎn)品： |
SMT加工; 器件代采購; 成品組裝; 模板代制作; X光檢測; BGA返修; PCB代制作;
|
||
| 主營行業(yè)： |
電子組裝加工; COB邦定加工; 其他電子加工; SMT貼片加工; 電子焊接加工;
|
||
| 公司簡介： |
北京裝聯(lián)電子工程有限公司是由信息產(chǎn)業(yè)部電子科學(xué)研究院、中電科技二所、中電科技三十八所、清華大學(xué)等科研院所、著名高校投資組建的高科技股份有限公司，公司以電子工業(yè)軍用電子電路柔性制造中心（簡稱EDMI中心）為技術(shù)依托，引進國際上極先進的全套SMT設(shè)備，建成先進的電子電路柔性制造生產(chǎn)線。它具有高速度、高精度、高可靠性及快速工藝轉(zhuǎn)換的特點，不僅適合PCB板裝聯(lián)的批量生產(chǎn)，而且能滿足多品種、變批量生產(chǎn)組裝。公司具備軍用電子產(chǎn)品的組裝試制、檢測與批量生產(chǎn)的實力。高水平的工藝設(shè)計、可靠的組裝質(zhì)量保障、合理的價格、快速的生產(chǎn)組織，會使您得到一流的產(chǎn)品、一流的服務(wù)，相信您會成為我們長期合作的伙伴。先進的設(shè)備1、西門子高速貼片機（單臺最高速度50000片/小時）2、西門子高精度多功能貼片機（貼片精度±37um）3、美國MPM高精度自動焊膏檢測絲印機4、美國CAMALOT5000高精度點涂機5、美國ELECTROVERT回流焊機及雙波峰焊機6、美國OK-BGA返修工作站7、全自動上、下板，翻板供料傳輸系統(tǒng)8、自動傳輸插裝生產(chǎn)線 ...
|
||
| 聯(lián)系人： |
白云 先生
|
職位： |
副總經(jīng)理
|
| 公司法人： |
華云山
|
聯(lián)系電話： |
86 010 68893014
|
| 傳真： |
86 010 88793601
|
手機： |
13683212878
|
| 地址： |
中國 北京市北京石景山區(qū)八大處高科技園區(qū)雙園路11號裝聯(lián)
|
||
| E-Mail： |
|
郵編： |
100041
|
| 會員號： |
bjedmi
|
注冊時間： |
|
| 加入誠信通年限： |
|
skype： |
全國;西歐;
|
| qq： |
|
msn： |
|
| 搜索時間： |
2013-7-21 12:16:17
|
||
| 搜索來源： | |||
| 誠信通： | |||
| 主頁： | |||
| 年營業(yè)額： |
人民幣 1001 萬元/年 - 2000 萬元/年
|
經(jīng)營模式： |
生產(chǎn)加工
|
| 注冊資本： |
人民幣150.00萬
|
企業(yè)類型： |
其他有限責(zé)任公司
|
| 員工人數(shù)： |
101 - 200 人
|
成立時間： |
1999-04-28 年
|
| 省份： |
|
城市： |
|
| 注冊地址： |
中國 北京
|
||
