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膠訂生產過程中經常遇到的九大問題
2014-01-07 13:10:04   作者:   來源:   評論:0 點擊:

  1、圓背

  書夾子中書位高及書帖闖齊臺太低,書帖伸出應控制在11mm~12mm,應提高托實板位置;起槽刀太高,應降低起槽刀盤位置,書帖凹槽深度控制在1.0mm以內。

  2、斜背書

  膠溫過高,在落書時書背未固化而落斜,根據紙質及季節(jié)變化調節(jié)膠溫,一般控制在160C~180C;機速過快,應使用固化時間短的膠,并降低機速;書夾子開口過大,調到書帖厚度為15mm,同時調窄落書過道、擋桿。

  3、書本訂口、切口部分不成矩形

  應調節(jié)托實板與夾書器的平行度和垂直度,使書背訂口上下一致。

  4、封面粘壞

  上封滾筒上有野膠,粘住書封面,成型機構下底板粘膠,兩側夾緊板有膠粘住封一、封四,所以經常清除余膠,使用甲基硅油預防野膠;背膠輪上膠時間過長,產生野膠,應微調上膠時間,盡量不產生野膠并適度降低膠溫。

  5、書封面褶皺或錯位

  書夾子中書位過高,應提高托實板位置;起槽刀太高應降低起槽刀盤位置;膠水溫度太低應提高膠溫;勻膠棒留有膠水,應調整勻膠棒刮膠板間隙使其為零,并檢查勻膠棒內加熱管工作狀況;裝訂速度過快,應調低機速及延長干燥時間后再裁切。

  6、杠線

  書帖闖齊臺太高或書夾子中書位低,應降低托實板的位置;起槽刀太低,應提高起槽刀盤位置;托實機構側面夾緊力太大,應向外適量調節(jié)側夾緊板位置。

  7、氣泡或蜂窩狀膠膜

  書夾子中書位高及托實板太低,應提高托實板位置;背膠溫度太低或勻膠棒溫度太低,測量后提高溫度。

  8、書背裂口或擠壓過度

  書夾子中書位低,應降低托實板位置;上封滾筒壓力過大,保證上封滾筒與書夾體底平面間距為9mm,上膠輪上膠過多,將上膠輪與刮膠板的間隙調至0.2~0.5mm;上膠輪過高造成壓力過大,保證上膠輪與書背面接觸,能頂開書背,使膠少量地滲入書頁。

  9、書前頭劈開或翻邊

  銑背刀刃口鈍化,應把刀刃磨鋒利并經常去掉粘膠,最好不用該機進行返修書加工;銑背刀支撐盤調節(jié)不當,應重新調整。

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