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塑料包裝凹版印刷時,影響滾筒鍍銅質(zhì)量的因素有哪些?
2016-08-09 14:24:07   作者:   來源:包裝e線   評論:0 點擊:

鍍銅是凹版制版的重要方面,是制版的基礎(chǔ)。因此要求鍍層銅的純度高,有足夠的硬度和韌性,能承受刮刀的壓力和磨損;鍍層表面要光滑、無凹陷、無氣泡、無條紋等,還要對油墨具有良好的吸附性能。所以,鍍銅工藝的質(zhì)量控制非常關(guān)鍵,影響鍍銅的質(zhì)量因素有如下幾個方面。
 
(1)硫酸銅的影響硫酸銅電鍍液中的濃度控制非常重要。
 
在電鍍過程中,由于溶液中的硫酸與極板上的銅發(fā)生反應(yīng),不斷地生成硫酸銅,這就使銅的含量越來越高。如果控制不好導(dǎo)致硫酸銅的含量過高,電鍍液的分散能力就會降低,導(dǎo)致鍍槽旁綠色和藍色的硫酸銅結(jié)晶析出,影響陽極的正常反應(yīng)。所以要控制好硫酸銅的含量,到一定時候要取出部分溶液,添加硫酸,以降低硫酸銅的含量。
 
(2)硫酸的影響硫酸的作用是導(dǎo)電,它與電流量有直接的關(guān)系。一般為了提高電解液的性能和導(dǎo)電效率,硫酸的含量要高些。但如果硫酸的含量過高,反而會降低硫酸銅的含童,從而會影響鍍層的質(zhì)量。
 
(3)陽極的影響陽極是銅塊,在酸性的電解液中會產(chǎn)生1價的電解銅離子,出現(xiàn)一層銅粉。這種銅粉如不消除的話,會影響銅層的質(zhì)量,同時也會消耗硬度添加劑。因此,要控制部分1價銅離子的產(chǎn)生。
 
(4)硬度添加劑的影響硬度添加劑用于增加硬度,其實際作用是在電鍍過程中產(chǎn)生一個對沉積的阻力。鍍銅是一個堆積過程,在這個過程中,由于硬度添加劑的影響,堆積得越細,銅層的硬度就越高。當然,不同的電雕機對硬度的要求也不一樣。俄亥俄電雕機要求硬度在190—210HB;海爾電雕機要求硬度在170—190HB,一般在180HB左右。
 
(5)溫度的影響溫度的控制也很重要,一般控制在25-28℃之間。如果溫度過高,則鍍層表面較粗糙,過低則鍍層發(fā)脆。
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