熱封制袋普遍應(yīng)用在日化產(chǎn)品包裝、食品藥品包裝等領(lǐng)域。因其快速不污染被包物且節(jié)省成本而得到快速發(fā)展。對塑料袋裝制品來講，質(zhì)量的優(yōu)劣很大程度決定于產(chǎn)品的熱封工序上。為此，我們有必要分析一下影響包裝熱封強(qiáng)度的因素，這對提高產(chǎn)品的質(zhì)量是非常必要的�！　∫�、熱封常出現(xiàn)的問題熱壓封合適用某種方式加熱封口處材料，時期達(dá)到粘流狀態(tài)后加壓使之粘封。根據(jù)熱風(fēng)頭的結(jié)構(gòu)形式及加熱方法的不同可分為：普通熱壓封合法、熔斷封和、脈沖封合、超聲波封合、高頻熱封及感應(yīng)封合幾種。最常用的就是熱壓封合法。生產(chǎn)過程中較容易出現(xiàn)的問題有漏封、虛封、封漏、粘封頭、拉絲、封口破裂、熱封強(qiáng)度差等。這其中原因較多有包裝材料的問題，如熱封底膜CPP跑偏導(dǎo)致封口破裂，也有封刀平行度差而引起的熱封不均而導(dǎo)致的漏封問題，但造成問題更多的原因是熱封前對熱封參數(shù)設(shè)置的不合理�！　《�、熱封參數(shù)普通熱壓封合一般的熱封參數(shù)主要有溫度、壓力、時間三個參數(shù)，其中熱封溫度是熱封最關(guān)鍵的參數(shù)。熱封參數(shù)設(shè)置是否合理直接影響到產(chǎn)品外觀、包裝密封性、熱封強(qiáng)度等質(zhì)量的好壞。偏低偏高熱封溫度無法使材料完全達(dá)到粘流狀態(tài)造成封口強(qiáng)度差，甚至虛封漏封封口起皺、拉絲，封漏材料，還會影響被包物。熱封壓力可能會使氣泡留在封面之間，熱封強(qiáng)度小，例如，生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的制袋底部封邊在倍進(jìn)處強(qiáng)度偏低，造成熱封強(qiáng)度差封口凹陷，封面不齊熱封時間封口強(qiáng)度差影響生產(chǎn)效率影響包裝熱封強(qiáng)度的因素是多方面的，并且每個方面都會獨(dú)立地影響到產(chǎn)品的熱封強(qiáng)度。因此，在進(jìn)行大批量生產(chǎn)前必須進(jìn)行對材料的熱封參數(shù)進(jìn)行確定�！　∪�、熱封參數(shù)的確定要確定熱封參數(shù)，須先確定熱封材料。現(xiàn)代包裝用袋大部分都是復(fù)合膜，分為鋁塑復(fù)合材料，塑塑復(fù)合材料和紙塑復(fù)合材料等。復(fù)合膜的結(jié)構(gòu)大多是：外層印刷材料—阻隔材料—內(nèi)層熱封材料（如CPP、PE等）。所以確定熱封參數(shù)時即要考慮CPP或PE的熔融溫度和分解溫度，又要考慮外層承印材料對溫度的特性，在一個合適的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)熱封溫度。熱封各項(xiàng)參數(shù)需經(jīng)過充分試驗(yàn)，找到合適的定量。另外，灌裝生產(chǎn)的廠家還要考慮熱粘強(qiáng)度（UltimateStrength），所謂熱粘強(qiáng)度就是熱封后封口溫度未達(dá)到室溫時的熱封強(qiáng)度。因?yàn)樽詣又拼�灌裝生產(chǎn)線上大多都是熱封后還未充分冷卻就需進(jìn)行內(nèi)容物填充，這時的封口強(qiáng)度如果無法低檔破裂力的作用，就會出現(xiàn)破袋。現(xiàn)在隨著材料熱粘性指標(biāo)重要程度的提升，專用于材料熱粘性檢測的設(shè)備逐漸出現(xiàn)在包裝材料檢測市場上。以Labthink蘭光最新推出的HTT-L1熱封拉力試驗(yàn)儀為例，即可以確定熱封參數(shù)又可做熱粘性試驗(yàn)，可滿足實(shí)際需要，更好地避免生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的熱封問題。競爭日益激烈的市場使得產(chǎn)品制造商既要保證產(chǎn)品質(zhì)量又竭盡全力地爭取縮短包裝設(shè)備的包裝時間，以得到理想的生產(chǎn)效率。因此，生產(chǎn)前對封口工藝的充分研究無疑成為商家節(jié)約生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品競爭力的強(qiáng)有力保證。    電微：15930833218<br /> <br /> 電微：15930833218<br /> <br /> 電微：15930833218