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國內(nèi)外專家、軟包廠終端等近300名大佬齊聚,要發(fā)生什么?
2017-09-21 14:04:19   作者:輝煌   來源:網(wǎng)絡(luò)   評論:0 點擊:

10月24日,2017國際印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在常州舉行,國內(nèi)外專業(yè)機構(gòu)專家學(xué)者及終端用戶代表出席

2017國際印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇活動背景:

智能包裝,指通過創(chuàng)新思維,在包裝中加入了更多機械、電氣、電子和化學(xué)性能的新技術(shù)成分,使其既具有通用的包裝基本功能,又具有一些特殊的性能,以滿足商品的特殊要求和特殊的環(huán)境條件。有別于第一代基于光學(xué)/視覺識別的智能包裝技術(shù),第二代智能包裝技術(shù)將融合印刷電子、RFID、柔性顯示等新型技術(shù),使商品及其包裝對于人類更具有親和力,使人機交互式溝通更為便捷。                          

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根據(jù)Technavio最新的報告,分析師預(yù)計全球智能包裝市場將以近8%的復(fù)合年增長率增長,到2019年超過310億美元。智能包裝正日益成為產(chǎn)品功能的延伸,并成為集成各種創(chuàng)新技術(shù)手段的載體,高新技術(shù)的浪潮將包裝推向了更高的發(fā)展境界,發(fā)展智能化包裝是必然趨勢!

 

活動時間:

2017年10月24日周二,9:30-17:30

 

活動地點:

中國•常州•環(huán)球恐龍城維景國際大酒店

 

組織機構(gòu):

主辦方:                                              

常州市高新區(qū)政府                             

常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院                    

印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體

 

承辦方:

常州恩福賽印刷電子有限公司

瑞同科技傳媒

 

活動目的:

本次峰會圍繞全球印刷電子技術(shù)在智能包裝產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用,市場現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、面臨的機遇及挑戰(zhàn)等話題展開討論,并在峰會同期籌備成立全球首個“印刷電子智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”,共同推動中國智能包裝產(chǎn)業(yè)化發(fā)展進(jìn)程。

 

活動形式:

主題演講、圓桌論壇、聯(lián)合體啟動儀式、供應(yīng)鏈采購對接等

 

擬邀請出席嘉賓(250-300人):

國內(nèi)外印刷電子及智能包裝相關(guān)行業(yè)機構(gòu);

國內(nèi)外專家學(xué)者;

印刷電子智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體籌備單位;

智能包裝及印刷產(chǎn)業(yè)終端用戶代表;

產(chǎn)學(xué)研及投融資機構(gòu);

其他相關(guān)專業(yè)人士等

 

支持媒體:

印刷電子在線、中國電子商情、與非網(wǎng)、電子創(chuàng)新網(wǎng)、中國包裝印刷產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、集微網(wǎng)、Vogel工業(yè)媒體、華強電子網(wǎng)、電子技術(shù)應(yīng)用、新電子、中國物聯(lián)網(wǎng)、RFID世界網(wǎng)、物聯(lián)傳感時代、unima薄膜新材網(wǎng)等

 

活動議程:

時間

主題

演講人

上午

主持人:張霞昌

常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院院長

國家千人計劃專家

薄膜印刷電池發(fā)明人

9:30-10:00

主題演講1:

中國印刷電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及聯(lián)合體籌備進(jìn)展

張霞昌 博士

常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院院長

 

10:00-10:15

“印刷電子與智能包裝產(chǎn)業(yè)聯(lián)合體”成立儀式

聯(lián)合體相關(guān)成員代表

10:15-10:35

主題演講2:

智能包裝的過往回顧和未來趨勢

何曉溪博士

IDTechEx高級技術(shù)分析師

10:45 – 11:00

茶歇

 

11:00 – 11:30

主題演講3:

有機和印刷電子技術(shù)路線圖:智能包裝應(yīng)用的機遇與挑戰(zhàn)

Roadmap for Organic  and Printed Electronics: Chances and Challenges for Smart Packaging  Applications

Dr. Klaus Hecker

董事總經(jīng)理

OE-A (Organic and  Printed Electronics Association)

11:30-12:00

嘉賓對話環(huán)節(jié)

智能包裝研發(fā)企業(yè)、終端用戶代表、國內(nèi)外知專家學(xué)者、研究機構(gòu)代表等5-6人

12:00-13:00

午餐

下午 13:00 – 17:30

分會 1:電子防偽技術(shù)及特種材料在智能包裝領(lǐng)域的應(yīng)用

主持人:張婕博士 

常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院副院長

 

n  演講:數(shù)字化與可視化技術(shù)在智能包裝中的應(yīng)用

陳廣學(xué)博士  

裕同科技首席技術(shù)專家、裕同研究院院長

 

n  演講:智能標(biāo)簽技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

曹從軍教授  

西安理工大學(xué)印刷包裝與數(shù)字傳媒學(xué)院常務(wù)副院長

陜西省印刷包裝工程技術(shù)研究中心主任

 

n  演講:彩智保智能標(biāo)簽,接力冷鏈“最后一公里”

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